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| 信越X-23-7868-2D导热硅脂 1 特点： 日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果。 电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。 信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 信越X-23-7868-2D产品优越性能： 热传导性能佳 高导热性的操作性 2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性 项目 单位 性能 外观 灰色 膏状 比重 g/cm3 25℃ 2.5 粘度 Pa·s 25℃ 100 离油度 % 150℃/24小时 — 热导率 W/m.k 6.2* 体积电阻率 TΩ·m — 击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下 使用温度范围 ℃ -50~+120 挥发量 % 150℃/24小时 2.43 低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 *溶剂挥发后的值 应用： 一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳 这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。 二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位 包装： 1KG/罐 |
信越X-23-7783D X-23-7921-5